多维:二十大前 传刘鹤被委以重任领导关键计划(组图)

习近平曾评价刘鹤称“对我很重要”。图为2017年11月13日习近平访问越南，刘鹤（右一）随行。（Reuters）

中共二十大召开前，政治明星们的一举一动都成为外界观察高层人事的窗口。继打破接替传闻重返中美谈判人角色之后，中国国务院副总理刘鹤再传出被委以重任，领导一项关键计划。

彭博社6月17日报道称，中国国家主席习近平为实现科技自立自强，安排刘鹤领导一项关键计划，以帮助中国国内芯片制造商克服美国制裁的影响。计划主力攻关第三代芯片研发和制造，包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，刘鹤的职责范围将横跨贸易、金融和科技领域。北京暂未回应报道。

报道引述知情人士指，这是一个新兴领域依赖传统的硅以外的更新材料和设备，目前还无任何公司或国家占据统治地位，从而给了北京一个绝佳的机会，去绕过美国及其盟友给中国芯片行业设置的障碍。







特朗普（Donald Trump）执政时期出台的制裁措施，已打击华为的智能手机业务，并将损害华为海思、中芯国际等芯片生产商长期以来向更先进芯片制造技术进军的努力，从而威胁到中国科技行业雄心。

研究公司ICwise首席分析师顾文军称，中国现在是全球最大芯片消费国，所以供应链安全是重中之重，任何一个国家都不可能控制整条供应链，但是举国之力绝对比单家公司要强。中国国新办、工信部未回复彭博社寻求置评的传真。

第三代芯片以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主，与前两代相比，具有高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点，预期能广泛应用在5G设备、半导体照明、航天、新能源汽车、导弹、卫星通讯等领域。

野村今年3月发表产业报告指，未来2至3年，第三代芯片将重塑全球消费性电源市场，取代用硅制作的IGBT电源管理芯片。至2023年，该市场产值每年将以60%以上速度成长。



刘鹤于此前的5月14日主持召开会议称，中国发展面临的国内外环境正在发生深刻变化，经济社会对科技创新不断提出重大而急迫的需求，要求高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作。（中国央视截图）

发展第三代芯片已被写入十四五规划，多个省市启动相关布局，在广东，省政府去年已提前公布路线图，明确：“以广州、深圳、珠海等为核心形成两千亿级芯片设计产业集群，做强广州、深圳特色工艺制造，加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。”

此前，《华尔街日报》刊发的一篇中国政府正考虑是否更换中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的报道引发舆论热议。但5月27日刘鹤再度与美国贸易代表通话，直接打破这一谎言。

着眼明年即将召开的中共二十大，香港《明报》曾发表评论提到刘鹤的政治前途：一些看似必退的高官，如常务副总理韩正、副总理刘鹤等人未必会全退，甚至说不定会更上一层楼。

也有人猜测，根据中共内部”七上八下”的规则，今年69岁的刘鹤可能在二十大后会正式退休。刘鹤是中国最高领导人习近平的同班同学和重要经济智囊。 阅读原文